Direkte termiese pad MCPCB en Sink-pad MCPCB, Koperkern PCB, Koper PCB
Produk besonderhede
Basismateriaal: Alu/koper
Koper dikte: 0,5/1/2/3/4 OZ
Borddikte: 0,6-5 mm
Min.Gat deursnee: T/2mm
Min.Lynbreedte: 0,15 mm
Min.Lynspasiëring: 0,15 mm
Oppervlakafwerking: HASL, onderdompelgoud, flitsgoud, geplateerde silwer, OSP
Itemnaam: MCPCB LED PCB Gedrukte stroombaanbord, Aluminium PCB, koperkern
PCB
V-snyhoek: 30°, 45°, 60°
Vormverdraagsaamheid: +/- 0,1 mm
Gat DIA toleransie: +/- 0,1 mm
Termiese geleidingsvermoë: 0,8-3 W/MK
E-toets spanning: 50-250V
Aftreksterkte: 2,2N/mm
Verdraai of draai:
PTH Muurdikte:>0,025 mm
| Geen. | Items | Indeks |
| 1 | Oppervlak behandeling | HASL, Immersie goud, Flash goud, geplateerde silwer, OSP |
| 2 | Laag | Enkelkant |
| 3 | PCB dikte | 0,6-5 mm |
| 4 | Koperfoelie siekte | 0,5-4 Oz |
| 5 | Min gat deursnee | T/2mm |
| 6 | Min lynwydte | 0,15 mm |
| 7 | Lae | 1-4 lae |
| 8 | Maksimum bordgrootte | 585mm*1185mm |
| 9 | Minimum bord grootte | 3mm*10mm |
| 10 | Bord dikte | 0,4-6,0 mm |
| 11 | Min spasie | 0,127 mm |
| 12 | PTH wanddikte | > 0,025 mm |
| 13 | V-sny | 30/45/60 grade |
| 14 | V-snit grootte | 5mm*1200mm |
| 15 | Min.sak pad | 0,35 mm |
Aanbod: enkelzijdige MCPCB, dubbelzijdige MCPCB, dubbellaag MCPCB, buigbare MCPCB, direkte termiese uitruil MCPCB, eutektiese binding flip-chip MCPCB.Ons MCPCB is pasgemaak.
1.aluminium basis PCB LED lig gelei lig module gelei
2.aluminium substraat PCB
3.aluminium basis koper-geklede laminaat PCB
4.aluminium basis PCB
1) materiaal: FR-4, koper, aluminium gebaseer
2) laag: 1-4
3) koper dikte: 0.5oz, 1.0oz, 2oz, 3oz, 4oz
4) oppervlakafwerking: HASL, OSP, Immersion Gold, Immersion Silver, Flash Gold, Plated silwer.
5) soldeersel masker kleur: Groen, swart, wit.
6) V-snyhoek: 30, 45,60 grade
7) E-toetsspanning: 50-250V
8) Sertifikaat: UL, ISO9001, ROHS, SGS, CE
MC PCB Tegniese Vermoë
| ;Tik | Item | Kapasiteit | Tik | Item | Kapasiteit |
| Lae | / | 1-4 | Gat grootte | Boor gat grootte | 0,6-6,0 mm |
| Laminaat | Gelamineerde tipe | Aluminium, yster en koper isolasie basis | Gatverdraagsaamheid | ±0,05 mm | |
| Dimensie | 1000*1200mm 60081500mm | Toleransie van gatposisie | ±0,1 mm | ||
| Bord dikte | 0,4 mm-3,0 mm | Aspekverhouding | 5:1 | ||
| Toleransie van borddikte | ±0,1 mm | Soldeer masker | Min soldeer brug | 4mil | |
| Diëlektriese dikte | 0,075-0,15 mm | Impedansie | Impedansie toleransie | ±10% | |
| Kring | Minimum breedte/spasie | 5mil/5mil | Skil sterkte | ≥1,8 N/mm | |
| Toleransie van breedte/ruimte | ±15% | Oppervlakweerstand | ≥1*105M | ||
| Koper dikte | Intern en ekstern | 0,5-10 OZ | ≥1*106M | ||
| Volumeweerstandigheid | |||||
| Termiese geleidingsvermoë | Lae hittegeleiding 1,0-1,5 | ||||
| Middel hitte geleidingsvermoë 1,5-1,8 | |||||
| Hoë geleidingsvermoë 2.0-8.0 | |||||
| Soldeer fioat | 260 ℃, 10mil, geen blister, geen vasberadenheid | ||||
| Toelaatbaarheid | ≤4.4 | ||||
